阻燃增强PC
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阻燃增强PC
详细信息 阻燃增强PC特征: 增强GF20阻燃型V0 阻燃增强PC用途: 用于要求阻燃的电子元件或电子器件 密度 ASTM D-792 --- 1.34 g/cm3 吸水率 ASTM D-570 24hr 0.15 % 线性成型收缩率 ASTM D-955 Flow,3.2mm 0.2-0. 4 % 熔体流动速率 ASTM D-1238 300℃,1.2Kg 5-7 g/10min 屈服弯曲强度 ASTM D-790 6.4mm 135/- MPa 弯曲模量 ASTM D-790 6.4mm 5500/- MPa 悬臂梁缺口冲击强度 ASTM D-256 干湿不断裂 12/- KJ/m2 烘干温度/时间 --- --- 90/4-6 ℃/hr 注塑成型温度范围 --- --- 240-270 ℃ 注塑成型参考模温 --- --- 90-110 ℃ 热变形温度 ASTM D-648 1.81MPa 140 ℃ 阻燃性 UL94 2.00mm V0 --- |